INTERPHEX Week Osaka / Regenerative Medicine Expo Osaka
Sep. 30 - Oct. 2, 2026
INTEX Osaka, Japan

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sinops-CLOUD包材
製品ごとの必要包装資材をレシピ管理し、生産計画に基づいた必要な資材数、工場内の資材在庫数、資材の発注ロット・リードタイムから発注勧告数を自動計算し、包材ベンダーや包材資材メーカーにEDI発注するシステムです。適切なタイミングでの発注・補充を実現します。

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Brochure-736 KB

sinops-CLOUD包材パンフレット_20240304

Exhibition : FOODtech JAPAN OSAKA

Pharmaceutical, Cosmetics & Regenerative Medicine Technology : Filling, Packaging, Container, Packaging Materials, AI, IoT, Robots

Food & Beverage Technology : Packaging/Filling, AI/IoT, Manpower Saving

For Restaurants : Back Office Support

new products, new technologies : New products, New services

Features : Factory Automation/IoT

INTERPHEX Week Osaka / Regenerative Medicine Expo Osaka